- 価格（税込）：2,090円
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この商品の説明
著者/アーティスト
監修: 菊地正典
目次
第１章 半導体の製造工程を概観する（前工程と後工程；素子形成工程（前工程ＦＥＯＬ） ほか）；第２章 前工程（洗浄～ポストベーク）で行なう主な工程と装置（洗浄；乾燥 ほか）；第３章 前工程（ドライエッチング～めっき）で行なう主な工程と装置（ドライエッチング；レジスト剥離・アッシング ほか）；第４章 後工程（ダイシング～ボンディング）で行なう主な工程と装置（パッケージ；ＬＳＩ後工程製造方法 ほか）；第５章 後工程（樹脂封止・端子加工・検査）で行なう主な工程と装置（樹脂封止；リードフレームタイプパッケージの端子加工 ほか）
商品仕様
- アイテム名:書籍
- ページ数:１８２ｐ
- 大きさ:２１ｃｍ（Ａ５）
- 出版社:日本実業出版社
- ISBN-10:4534042175
- ISBN-13:9784534042170
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