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この商品の説明
目次
工学・技術編(シリコン半導体材料;半導体材料の物性;半導体プロセス技術;半導体デバイスの設計;シリコン半導体デバイス;デバイス測定・評価技術;半導体実装・組立技術;化合物半導体デバイス);産業・市場編(半導体産業・市場一般;半導体産業の経営;半導体デバイスの需給;半導体の国際問題;半導体デバイスの製造・環境;プロジェクト・ソサイエティ;IP(知的所有)権)
商品仕様
- アイテム名:書籍
- ページ数:2011p
- 大きさ:24×17cm
- 出版社:工業調査会
- ISBN-10:4769370822
- ISBN-13:9784769370826
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