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この商品の説明
目次
第1編 総論(光配線とその実装技術;筐体内光電気実装技術の現状と開発動向;システムより見た光インターコネクションへの期待;高速電気配線技術の現状と展望);第2編 光電気実装の要素技術(デバイス技術;光モジュール技術;光配線技術;素子搭載技術;ボード実装技術;光接続技術;光電気実装におけるEMI技術);第3編 将来技術(ヘテロジニアス集積技術;3次元光配線;プラズモンポラリトンモード金属光導波路基礎と応用);第4編 応用技術(ルータ/スイッチ;コンピューター・システム;高精細画像伝送;ビジョンチップとその応用)
商品仕様
- アイテム名:書籍
- ページ数:326p
- 大きさ:26cm(B5)
- 出版社:シーエムシー出版
- ISBN-10:4781300006
- ISBN-13:9784781300009
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