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エレクトロニクス実装用 基板材料の開発<普及版> エレクトロニクスシリーズ

CMCテクニカルライブラリー
監修: 柿本雅明   監修: 高橋昭雄  
書籍 
出版社:シーエムシー出版
発売日: 2010年6月
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  • 価格(税込):4,400円
  • Vポイント:20pt
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  • 在庫なし

この商品の説明

著者/アーティスト

監修: 柿本雅明監修: 高橋昭雄

目次

序論 総論(プリント配線板および技術動向);第1編 素材(プリント配線基板の構成材料);第2編 基材(エポキシ樹脂銅張積層板;耐熱性材料;高周波用材料;低熱膨張性材料―基板材料としてのLCPフィルム;高熱伝導性材料;フレキシブル基板材料「エスパネックス」;ビルドアップ用材料);第3編 受動素子内蔵基板(受動素子内蔵基板)

商品仕様

  • アイテム名:書籍
  • ページ数:260p
  • 大きさ:21cm(A5)
  • 出版社:シーエムシー出版
  • ISBN-10:4781302181
  • ISBN-13:9784781302188

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