高機能デバイス封止技術と最先端材料<普及版>
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エレクトロニクスシリーズ
- 監修: 高橋昭雄
- 書籍
- 出版社:シーエムシー出版
- 発売日: 2015年11月
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- 価格(税込):4,400円
- Vポイント:20pt
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この商品の説明
著者/アーティスト
監修: 高橋昭雄
目次
第1章 半導体封止(半導体パッケージと封止材の技術動向;エポキシ樹脂材料 ほか);第2章 LED封止(LEDと封止材料の特性;シリコーン封止材 ほか);第3章 有機EL封止(印刷デバイス用ナノコンポジット保護膜の低温作製技術;Cat‐CVD(Hot‐Wire CVD)法による有機EL封止);第4章 太陽電池封止(太陽電池セル/モジュール封止技術の現状と開発動向;太陽電池セル封止材としてのEVA樹脂 ほか);第5章 MEMS封止(MEMS封止実装;MEMS用超厚膜レジスト ほか)
商品仕様
- アイテム名:書籍
- ページ数:248p
- 大きさ:26cm(B5)
- 出版社:シーエムシー出版
- ISBN-10:4781310419
- ISBN-13:9784781310411
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