最新熱設計手法と放熱対策技術<普及版> エレクトロニクスシリーズ
- 監修: 国峯尚樹
- 書籍
- 出版社:シーエムシー出版
- 発売日: 2018年9月
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この商品の説明
著者/アーティスト
監修: 国峯尚樹
目次
総論 電子機器の熱対策の現状と課題;第1編 新しい熱設計/熱対策手法(開発設計における熱設計手法とプロセス;最近の放熱材料と熱対策手法;半導体デバイス・基板の放熱対策;最新の冷却デバイス);第2編 製品に見る熱設計・熱対策事例(LED照明の放熱技術動向;情報家電の熱設計;EV・HEVの放熱技術動向);第3編 製品信頼性のキーとなる温度・熱抵抗の予測と計測(半導体パッケージの温度・熱抵抗測定;熱流体解析ソフト利用の今後;EXCELを活用した熱設計計算)
商品仕様
- アイテム名:書籍
- ページ数:298p
- 大きさ:26cm(B5)
- 出版社:シーエムシー出版
- ISBN-10:4781312934
- ISBN-13:9784781312934
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