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ゴジラ対コング

図解入門 よくわかる最新・半導体プロセスの基本と仕組み<第3版>

シリコンから半導体をつくり出す! 微細化の極致
How-nual Visual Guide Book
著者: 佐藤淳一  
書籍 
出版社:秀和システム
発売日: 2017年12月
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  • 価格(税込):1,980円
  • Vポイント:9pt
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  • 在庫なし

この商品の説明

微細化を阻む壁は三次元実装で突破。半導体製造工程がスッキリとわかる!

著者/アーティスト

著者: 佐藤淳一

目次

半導体製造プロセスを理解する;前工程の概要;洗浄・乾燥ウェットプロセス;イオン注入・熱処理プロセス;リソグラフィプロセス;エッチングプロセス;成膜プロセス;平坦化(CMP)プロセス;後工程プロセスの概要;後工程の最新動向;半導体プロセスの今後の動向

商品仕様

  • アイテム名:書籍
  • ページ数:232p
  • 大きさ:21cm(A5)
  • 出版社:秀和システム
  • ISBN-10:4798053538
  • ISBN-13:9784798053530

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