この商品の説明
著者/アーティスト
著者: 吉満大輔
目次
巻頭特集 半導体パッケージ基板供給網、日系勢が圧倒的シェア;第1章 2022年以降の主要アプリケーションとプリント回路業界の展望;第2章 国内プリント回路メーカー大手・注目企業の事業戦略;第3章 国内プリント回路メーカーの現況と計画;第4章 海外プリント回路メーカーの現況と計画;第5章 国内外EMS企業の現況と計画;第6章 国内プリント回路実装メーカーの現況と計画;第7章 プリント回路用主要装置・材料メーカーの現況と計画;第8章 プリント回路関連メーカー・商社名鑑
商品仕様
- アイテム名:書籍
- ページ数:319p
- 大きさ:26cm(B5)
- 出版社:産業タイムズ社
- ISBN-10:4883533506
- ISBN-13:9784883533503
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