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この商品の説明
目次
第1章 エレクトロニクス実装技術におけるマイクロ接合(マイクロ接合の定義;マイクロ接合の動向 ほか);第2章 マイクロ接合部の信頼性評価法(はんだ材の基礎;接合反応の基礎 ほか);第3章 信頼性試験と取得データの解析手法(加速試験;故障解析方法 ほか);第4章 BGA・CSP・フリップチップ接合部の信頼性評価例(Coffin‐Manson修正式によるはんだ接合部の熱疲労寿命予測方法;高温放置環境下における反応層の成長評価 ほか);第5章 マイクロ接合部設計への有限要素解析の活用(有限要素法(FEM);熱サイクル環境における解析法 ほか)
商品仕様
- アイテム名:書籍
- ページ数:１６１ｐ
- 大きさ:２１ｃｍ（Ａ５）
- 出版社:科学情報出版
- ISBN-10:4904774221
- ISBN-13:9784904774229
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